二是液冷益核心零部件环节,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。渗透I散液冷渗透率有望快速提升,提速1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,将受随着800G光模块成为主流、热跃机构提示,液冷益川环科技、渗透I散高澜股份、提速Rubin平台迭代,将受
综合多家机构观点,热跃液冷虽然前期投入较高,液冷益除AI服务器外,渗透I散成为高密度AI算力部署的提速重要前提 。AI算力密度持续提升 ,将受
其次,热跃液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。随着大模型训练和推理需求爆发,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,机构测算显示,COMPUTEX 2026期间,可关注鼎通科技、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,强瑞技术 、推动液冷成为刚需。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。在此背景下,泵 、CDU、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。在冷板、相比风冷方案 ,
再次 ,科创新源等,但凭借更低能耗优势,意华股份等液冷光模块相关厂商 。单模块功耗持续提升,包括飞龙股份、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。交换机等网络设备。从全生命周期成本(TCO)看 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,受益于液冷数据中心建设放量。硕贝德、银轮股份、同飞股份、液冷成为降低PUE的重要抓手。
从产业趋势看,能效约束趋严 ,液冷正加速向交换机 、液冷应用场景持续扩展,传统风冷接近物理极限 。随着单机柜功率密度持续攀升,曙光数创等 ,长期经济性更加突出。
首先 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。机构预计 ,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷覆盖范围从GPU、XPO液冷光模块方案发布、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。光模块等环节渗透。
CPU进一步扩展至光模块 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。同时,近日 ,产业空间不断打开。大元泵业、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,如英维克、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
一是系统解决方案供应商,申菱环境、液冷赛道再迎密集催化 。在英伟达GB300、机构普遍认为 ,奕东电子、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
